Category Archives: heat sink-K

Fig. 3 The LED headlamp cooling system

고출력 자동차 LED 헤드램프 냉각 설계 요약

본 소개 자료는 “Applied Mechanics and Materials”에서 발행된 “The Summarize of High Power LED Headlamps Cooling Design of Automobile” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 고출력 백색 LED의 광속이 더욱 향상됨에 따라, LED는 점차 백열등과 할로겐램프를 대체하여 자동차 조명의 “4세대 광원(fourth generation light)”이 될 것입니다. 현재 자동차 헤드램프에 LED를 적용하는 데에는 여러 기술적 어려움이

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Fig. 2. LED headlight radiator structure

자동차 헤드라이트용 고출력 발광 다이오드의 열 관리 기술

본 소개 자료는 “[IEICE Electronics Express]”에 게재된 “[Thermal management technology of high-power light-emitting diodes for automotive headlights]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 (Abstract): 고출력 LED(발광 다이오드)의 방열 문제는 자동차 헤드라이트에서의 응용을 제한합니다. LED 헤드라이트 냉각을 위한 열 수요는 열전달 이론을 기반으로 분석됩니다. 본 연구는 온도 피드백 제어와 히트 파이프 및 히트 싱크를 결합한

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[Fig. 3] Structure of LED light bulbs

유한요소법을 이용한 방열판 설계를 위한 열해석

본 소개 자료는 “[한국산학기술학회논문지]”에 게재된 “[유한요소법을 이용한 방열판 설계를 위한 열해석]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: LED는 저탄소 그린에너지 시대의 등기구로서 각광을 받고 있다. 다른 조명용 광원에 비해 친환경적이고 높은 에너지 효율을 가지고 있고 수명이 길다는 장점을 가지고 있지만, 공급전력 중 80%이상이 열에너지로 전환되며, 이에 따른 온도상승이 불가피 하여 높은 온도가 단점으로 꼽히고

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Figure 7. Cross Section Temperature Profiles in Natural Convection for assembly in Figure 2. (a) Top view and (b) Side view. Temperature range shown is 60 to 100°C.

자동차용 고휘도 LED의 열 관리

본 소개 자료는 “[7th. Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006]”에 게재된 “[Thermal Management of Bright LEDs for Automotive Applications]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고휘도 백색 발광 다이오드(LED)는 실외 조명, 작업 및 장식 조명뿐만 아니라 항공기 및 자동차 조명(자동차 헤드라이트 포함)과 같은 많은

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[Fig. 3] Temperature distribution of heat sink

유한 요소법을 이용한 히트싱크의 성능평가를 위한 열해석 연구

이 소개 자료는 “[한국산학기술학회논문지]”에 게재된 “[유한 요소법을 이용한 히트싱크의 성능평가를 위한 열해석 연구]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 (요약): 최근 전자 및 기계부품 기술의 발전으로 전자 장비는 더욱 고성능화, 소형화, 다기능화 되면서 시스템 내부에 발생하는 발열부의 온도를 제어하기 위해 히트싱크가 사용된다. 본 연구에서는 내부 터널 구조의 2가지 형상의 히트싱크의 열 성능 평가를 유한요소

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Figure 2 - Early fin style heatsink

알루미늄 및 아연-알루미늄 다이캐스트 방열판 간의 효율성 및 비용 절충 분석

이 소개 자료는 “[제목: Efficiency and Cost Tradeoffs Between Aluminum and Zinc-Aluminum Die Cast Heatsinks]” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 고순도 알루미늄은 항상 전자 부품의 열 제거를 위한 좋은 방열판 재료였습니다. 그러나 특수 형상의 비압출 기반 방열판 제조는 많은 재료 기반 문제를 야기합니다. 고순도 알루미늄은 다이캐스팅이 매우 어렵고 일반적으로 다이캐스팅 공정을 돕기 위해

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Fig 3.2: Heat pipe in horizontal orientation

히트 파이프를 이용한 금형 냉각 시 기존 워터 재킷 방식의 개선

이 소개 자료는 “[International Journal of Engineering Science and Technology (IJEST)]”에 게재된 “[Improvement in Conventional Water Jacket Method in Mould Cooling Using Heat Pipe]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 다이캐스팅 금형 및 사출 성형 금형은 기존의 워터 재킷 방식으로 냉각됩니다. 금형 냉각은 부품 품질과 사이클 타임에 매우 중요합니다. 사용되는 기존 워터 재킷 방식은

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Figure 1 A typical structure of CPU package and heat sink module.

고성능 서버용 CPU 패키지의 냉각 설계 과제

이 소개 자료는 “Heat Transfer Engineering”에 게재된 “[Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고성능 서버 CPU 패키지의 고밀도 및 비대칭 열 방출 문제를 해결하기 위한 냉각 기술에 대해 논의합니다. 산업 응용 관점에서 열 관리 방식과 관련 기술 개발을 검토합니다. 특히 패키지 내 열전도 및

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Fig. 5. STRATFLY MR3 Hypersonic vehicle concept by Fusaro et al. [78].

중온 히트 파이프 – 응용 분야, 과제 및 미래 방향

이 소개 논문은 [Applied Thermal Engineering]에서 발행한 논문 “Medium temperature heat pipes – Applications, challenges and future direction”의 연구 내용입니다. 1. 개요: 2. 요약 히트 파이프는 특히 항공 우주, 전자, 자동차 및 발전 분야에서 열 관리에 사용되었습니다. 작동 온도 범위에 따라 특정 유체 및 케이싱 재료가 필요합니다. 300-600°C(“중간” 또는 “중간” 온도) 범위에서 작동하는 히트 파이프에

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Figure 1 Bar permanent casting

열처리가 필요 없는 유망 주조 알루미늄 합금

본 소개 자료는 [‘METAL 2019 Conference Proceedings’]에서 발행한 [“‘열처리가 필요 없는 유망 주조 알루미늄 합금'”] 논문의 연구 내용입니다. 1. 개요: 2. 초록 (Abstract) Al-Zn-Mg 시스템을 기반으로 Ca, Ni 및 Ce를 도핑한 세 가지 종류의 알루미늄 합금을 연구했습니다. Hot tearing 경향, 상 조성 및 구조 형성 조사를 수행했습니다. Ca, Ni, Ce 그룹의 원소로 합금하는 것은 상용

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