Category Archives: heat sink-K

Fig. 1. Schematic view of the proposed heat sink with concave fins.

새로운 최적 히트 싱크 설계: 발광 다이오드 램프 냉각 시스템을 위한 오목형 핀 적용

본 소개 자료는 “[Electrica]”에서 발행된 “[New Optimal Heat Sink Design with Concave Fins for Cooling System in Light Emitting Diode Lamp]” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 히트 싱크는 발광 다이오드(LED) 램프의 설계 및 작동에 있어 가장 중요한 문제 중 하나로 간주됩니다. 기술 카탈로그의 제조업체들은 LED 칩이 견딜 수 있는 최대 온도를 명시하며, 이

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Figure 3. Simulation results for inlet flow rate of 10 LPM at 60 s: (a) steady-state velocity magnitude contour plot at the middle cross-section of serpentine flow channels; (b) electric potential contour plot on the conductive heating layer; (c) temperature contour plot on the solid surface; (d) temperature contour plot on the fluid surface.

전기 자동차용 고전압 레이어 히터의 전기-열-유체 시뮬레이션을 통한 모델 특성화

본 소개 자료는 “Energies (MDPI)”에서 발행된 “Model Characterization of High-Voltage Layer Heater for Electric Vehicles through Electro-Thermo-Fluidic Simulations” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 본 논문은 전기 자동차(EVs) 및 플러그인 하이브리드 전기 자동차(PHEVs)를 포함한 친환경 차량용으로 설계된 HVLH (high-voltage layer heater)의 모델링 및 분석에 중점을 두며, 전기, 열, 유체 역학 측면을 다루는 multiphysics 시뮬레이션을

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Figure 1: Diagram of changing the cooling module material.

HPDC를 활용한 고성능 전자장치 냉각의 새로운 하이브리드 접근법

이 기술 브리핑은 Zhong, Yao-Nian이 저술하여 International Journal of Advance in Applied Science Research (2024)에 발표한 학술 논문 “Optimizing the Structural Design of Computing Units in Autonomous Driving Systems and Electric Vehicles to Enhance Overall Performance Stability”를 기반으로 합니다. HPDC 전문가를 위해 CASTMAN의 전문가들이 요약하고 분석했습니다. 핵심 요약 과제: 이 연구가 HPDC 전문가에게 중요한 이유

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Figure 4. Active liquid cooling configuration—the liquid loop connects all the LB cold plates in series followed by the HB in series and then into the heat exchanger.

자동차 애플리케이션용 고휘도 LED의 액체 냉각

이 소개 자료는 “[출판 저널/학회명 명시되지 않음 (유사 참고문헌 기반 EuroSimE 학회 프로시딩으로 추정)]”에서 발행한 “[LIQUID COOLING OF BRIGHT LEDS FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: GaN 기반 재료 기술의 발전과 함께, 고휘도 백색 발광 다이오드(LED)는 지난 몇 년간 급성장했으며, 옥외 조명, 작업 및 장식 조명뿐만 아니라 항공기 및 자동차 조명과

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Fig. 3 The LED headlamp cooling system

고출력 자동차 LED 헤드램프 냉각 설계 요약

본 소개 자료는 “Applied Mechanics and Materials”에서 발행된 “The Summarize of High Power LED Headlamps Cooling Design of Automobile” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 고출력 백색 LED의 광속이 더욱 향상됨에 따라, LED는 점차 백열등과 할로겐램프를 대체하여 자동차 조명의 “4세대 광원(fourth generation light)”이 될 것입니다. 현재 자동차 헤드램프에 LED를 적용하는 데에는 여러 기술적 어려움이

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Fig. 2. LED headlight radiator structure

자동차 헤드라이트용 고출력 발광 다이오드의 열 관리 기술

본 소개 자료는 “[IEICE Electronics Express]”에 게재된 “[Thermal management technology of high-power light-emitting diodes for automotive headlights]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 (Abstract): 고출력 LED(발광 다이오드)의 방열 문제는 자동차 헤드라이트에서의 응용을 제한합니다. LED 헤드라이트 냉각을 위한 열 수요는 열전달 이론을 기반으로 분석됩니다. 본 연구는 온도 피드백 제어와 히트 파이프 및 히트 싱크를 결합한

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[Fig. 3] Structure of LED light bulbs

유한요소법을 이용한 방열판 설계를 위한 열해석

본 소개 자료는 “[한국산학기술학회논문지]”에 게재된 “[유한요소법을 이용한 방열판 설계를 위한 열해석]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: LED는 저탄소 그린에너지 시대의 등기구로서 각광을 받고 있다. 다른 조명용 광원에 비해 친환경적이고 높은 에너지 효율을 가지고 있고 수명이 길다는 장점을 가지고 있지만, 공급전력 중 80%이상이 열에너지로 전환되며, 이에 따른 온도상승이 불가피 하여 높은 온도가 단점으로 꼽히고

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Figure 7. Cross Section Temperature Profiles in Natural Convection for assembly in Figure 2. (a) Top view and (b) Side view. Temperature range shown is 60 to 100°C.

자동차용 고휘도 LED의 열 관리

본 소개 자료는 “[7th. Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006]”에 게재된 “[Thermal Management of Bright LEDs for Automotive Applications]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고휘도 백색 발광 다이오드(LED)는 실외 조명, 작업 및 장식 조명뿐만 아니라 항공기 및 자동차 조명(자동차 헤드라이트 포함)과 같은 많은

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[Fig. 3] Temperature distribution of heat sink

유한 요소법을 이용한 히트싱크의 성능평가를 위한 열해석 연구

이 소개 자료는 “[한국산학기술학회논문지]”에 게재된 “[유한 요소법을 이용한 히트싱크의 성능평가를 위한 열해석 연구]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 (요약): 최근 전자 및 기계부품 기술의 발전으로 전자 장비는 더욱 고성능화, 소형화, 다기능화 되면서 시스템 내부에 발생하는 발열부의 온도를 제어하기 위해 히트싱크가 사용된다. 본 연구에서는 내부 터널 구조의 2가지 형상의 히트싱크의 열 성능 평가를 유한요소

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Figure 2 - Early fin style heatsink

알루미늄 및 아연-알루미늄 다이캐스트 방열판 간의 효율성 및 비용 절충 분석

이 소개 자료는 “[제목: Efficiency and Cost Tradeoffs Between Aluminum and Zinc-Aluminum Die Cast Heatsinks]” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 고순도 알루미늄은 항상 전자 부품의 열 제거를 위한 좋은 방열판 재료였습니다. 그러나 특수 형상의 비압출 기반 방열판 제조는 많은 재료 기반 문제를 야기합니다. 고순도 알루미늄은 다이캐스팅이 매우 어렵고 일반적으로 다이캐스팅 공정을 돕기 위해

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