Tag Archives: Heat Sink

Fig. 5. Schematic of cooling system assembled with different number of heat pipes:(a) is 2 heat pipes, (b) is 3 heat pipes, (c) is 4 heat pipes, and (d) is 6 heat pipes.

A novel automated heat-pipe cooling device for high-power LEDs

1. 개요: 2. 연구 배경: 고출력 LED는 조명, 광고 디스플레이, 자동차 헤드라이트 및 교통 신호등 등 다양한 분야에서 인기를 얻고 있습니다. 기존의 형광등 및 백열등과 비교하여 수명이 길고, 신뢰성이 높으며, 에너지 소비량이 적고, 응답 시간이 짧고, 색상이 다양하며, 환경 친화적인 장점이 있습니다. 하지만 현재 기술 수준에서 고출력 LED의 에너지 효율은 15-25%에 불과하며, 나머지 80% 이상의

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Fig. 4 Mesh generation and Region

팬과 히트 싱크를 이용한 LED 전조등의 냉각성능 해석

1. 개요: 2. 연구 배경: 자동차 조명 시스템에 LED 사용 증가 추세 속에서, 고출력 LED의 발열 문제로 인한 성능 및 수명 저하 문제가 발생한다. 기존 연구는 LED 수명과 성능에 영향을 미치는 요인을 밝히고 히트싱크 형상 변화를 통한 열 전달 특성을 분석하였으나, 고온으로 인한 성능 저하 방지를 위한 냉각 시스템 최적화 방안은 제시하지 못했다. 3. 연구

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Figure 1. Structure of the AlSi10MnMg alloy cast into a sand mould (GSC): (A)—as-cast condition (HV 10 kV, BSE); (B)—as-cast condition (HV 10 kV, SE); (C)–condition after HT400 (HV 10 kV, BSE); and (D)—condition after HT400 (HV 10 kV, SE).

주조 기술 및 열처리 방법에 따른 AlSi10MnMg 합금의 열전도율

본 논문 요약은 [‘주조 기술 및 열처리 방법에 따른 AlSi10MnMg 합금의 열전도율’] 논문을 기반으로 작성되었으며, [‘MDPI Materials’]에 게재되었습니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 연구 주제 배경: 최근 전기 자동차 개발과 함께 기계적 성질뿐만 아니라 주조품의 열전도율에 대한 요구 사항이 증가하고 있습니다. 본 연구는 자동차 모터 하우징, 방열판 등 기계적 강도와 효율적인 열 방출이 모두 중요한

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Figure 1: Geometrical configuration of the U-shaped cooling channel case.

냉각 채널 설계를 위한 열유체 토폴로지 최적화

본 논문 요약은 [‘냉각 채널 설계를 위한 열유체 토폴로지 최적화’] 논문을 기반으로 작성되었으며, [‘arXiv.org’]에 발표되었습니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 연구 주제 배경: 냉각 채널은 다이캐스팅 금형의 효율적인 열 관리를 포함하여 열 추출과 관련된 많은 기술 시스템에서 핵심 구성 요소입니다. 금형 내 냉각 채널의 존재는 사이클 시간, 부품 형상 편차 및 잔류 응력에 중요한 영향을

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Fig. 1. Structure and dimension of (a) microchannel heat sink and (b) micro-pin-fin heat sink

열-유압 성능 및 제조 가능성을 고려한 마이크로 핀-핀 및 마이크로 채널 방열판 비교

본 논문 요약은 [IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGY]에 발표된 논문 “[Comparison of Micro-Pin-Fin and Microchannel Heat Sinks Considering Thermal-Hydraulic Performance and Manufacturability]”를 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과: 2. Research Background: 6. 결론 및 논의: 7. 향후 후속 연구:

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Figure 3 A 3D schematic of the computational domain

상변화 물질 방열판 어셈블리의 열 성능에 대한 실험적 및 전산 연구

본 논문 요약은 [An Experimental and Computational Study on the Thermal Performance of Phase Change Material Heatsink Assemblies] 논문을 기반으로 작성되었으며, [Southern Illinois University Edwardsville, Proceedings of the ASME Heat Transfer Summer Conference, Applied Thermal Engineering]에서 발표되었습니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과:

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Advanced Thermal Management for High-Power ICs-Optimizing Heatsink and Airflow Design

고전력 IC를 위한 고급 열 관리: 방열판 및 공기 흐름 설계 최적화

본 논문 요약은 [Publisher]에서 발표된 논문 고전력 IC를 위한 고급 열 관리: 방열판 및 공기 흐름 설계 최적화(Advanced Thermal Management for High-Power ICs: Optimizing Heatsink and Airflow Design)를 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과: 6. 결론 및 논의: 7. 향후 후속

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Fig. 4. Rounded corners and reinforcement ribs on the lower part (left) and the upper part (right).

수중 탐사에 사용되는 아두이노 메가 마이크로컨트롤러 보호 설계를 위한 연구

본 논문 요약은 [수중 탐사에 사용되는 아두이노 메가 마이크로컨트롤러 보호 설계를 위한 연구] [RESEARCH ON THE DESIGN FOR PROTECTING THE ARDUINO-MEGA MICROCONTROLLER USED AT AQUATIC EXPLORATION] 논문을 기반으로 작성되었으며, [ACTA TECHNICA NAPOCENSIS]에 발표되었습니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과: 6. 결론 및 논의:

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Fig. 1. Fog lights attached to the vehicle

차량 LED 안개등 개발을 위한 열유동 해석 연구

1. Overview: 2. Research Background: 3. Research Purpose and Research Questions: 4. Research Methodology 5. Main Research Results: 6. Conclusion and Discussion: 7. Future Follow-up Research: 8. References: 9. Copyright: This material was summarized based on the above paper, and unauthorized use for commercial purposes is prohibited.Copyright © 2025 CASTMAN. All rights reserved.

Figure 1. Overview of the LED Headlamp

LED Headlamp Development for Mass Production

1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과: 6. 결론 및 논의: 7. 향후 후속 연구: 8. 참고문헌: 9. Copyright: 본 자료는 위 논문을 바탕으로 요약 작성되었으며, 상업적 목적으로 무단 사용이 금지됩니다.Copyright © 2025 CASTMAN. All rights reserved.