Category Archives: heat sink-K

Fig. 1 Types of heat pipes

히트 파이프 응용 분야 및 새로운 기회에 대한 리뷰

본 논문 요약은 [‘Frontiers in Heat Pipes’ 저널]에 의해 출판된 [‘A review of heat pipe application including new opportunities’] 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 또는 서론 본 논문은 컴퓨터 전자 장치에서부터 재생 에너지에 이르기까지 히트 파이프 응용 분야에 대한 상세한 리뷰를 제공합니다. 컴퓨터 전자 장치 응용 분야에서 컴퓨터 프로세서의 성능 및 전력 소비

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Fig.11 Die-cast products and conductivity under different conditions

5G 기지국 방열판용 고전도성 다이캐스팅 Al-Si-Fe 알루미늄 합금의 열역학적 설계 및 실험

본 논문 요약은 [‘Special Casting & Nonferrous Alloys’]에 의해 출판된 [‘5G 기지국 방열판용 고전도성 다이캐스팅 Al-Si-Fe 알루미늄 합금의 열역학적 설계 및 실험’] 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 또는 서론 초록: 5G 기지국에서 다이캐스팅 알루미늄 방열판의 강도와 전기(열) 전도율 사이의 반비례 관계 문제를 고려하여, 열역학적 계산과 실험 연구를 병행하여 다이캐스팅 Al-7.5Si-0.8Fe 알루미늄 합금의 미세

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Fig. 5. Double silica cooling structure with copper meshes (Ref. [186]).

전기 및 하이브리드 전기 자동차를 위한 공랭식 배터리 열 관리 시스템에 대한 검토

1. 개요: 2. 연구 배경: 1900년대 이후 온실가스(GHGs) 농도가 증가해 왔으며, 특히 내연기관(ICEs)에서 화석 연료의 인위적 연소로 인해 대기 중 GHGs 농도가 크게 증가했습니다. 2018년 교통 부문의 CO2 배출량은 약 8258Mt로 전 세계 CO2 배출량의 24.3%를 차지했습니다. 온실가스 배출량 감소와 지구 온난화 문제 해결을 위한 방법으로 전기 자동차(EVs)와 하이브리드 전기 자동차(HEVs)가 주목받고 있습니다. EVs와 HEVs의

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Fig. 5. Schematic of cooling system assembled with different number of heat pipes:(a) is 2 heat pipes, (b) is 3 heat pipes, (c) is 4 heat pipes, and (d) is 6 heat pipes.

A novel automated heat-pipe cooling device for high-power LEDs

1. 개요: 2. 연구 배경: 고출력 LED는 조명, 광고 디스플레이, 자동차 헤드라이트 및 교통 신호등 등 다양한 분야에서 인기를 얻고 있습니다. 기존의 형광등 및 백열등과 비교하여 수명이 길고, 신뢰성이 높으며, 에너지 소비량이 적고, 응답 시간이 짧고, 색상이 다양하며, 환경 친화적인 장점이 있습니다. 하지만 현재 기술 수준에서 고출력 LED의 에너지 효율은 15-25%에 불과하며, 나머지 80% 이상의

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Fig. 4 Mesh generation and Region

팬과 히트 싱크를 이용한 LED 전조등의 냉각성능 해석

1. 개요: 2. 연구 배경: 자동차 조명 시스템에 LED 사용 증가 추세 속에서, 고출력 LED의 발열 문제로 인한 성능 및 수명 저하 문제가 발생한다. 기존 연구는 LED 수명과 성능에 영향을 미치는 요인을 밝히고 히트싱크 형상 변화를 통한 열 전달 특성을 분석하였으나, 고온으로 인한 성능 저하 방지를 위한 냉각 시스템 최적화 방안은 제시하지 못했다. 3. 연구

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Fig. 1. Structure and dimension of (a) microchannel heat sink and (b) micro-pin-fin heat sink

열-유압 성능 및 제조 가능성을 고려한 마이크로 핀-핀 및 마이크로 채널 방열판 비교

본 논문 요약은 [IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGY]에 발표된 논문 “[Comparison of Micro-Pin-Fin and Microchannel Heat Sinks Considering Thermal-Hydraulic Performance and Manufacturability]”를 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과: 2. Research Background: 6. 결론 및 논의: 7. 향후 후속 연구:

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Figure 3 A 3D schematic of the computational domain

상변화 물질 방열판 어셈블리의 열 성능에 대한 실험적 및 전산 연구

본 논문 요약은 [An Experimental and Computational Study on the Thermal Performance of Phase Change Material Heatsink Assemblies] 논문을 기반으로 작성되었으며, [Southern Illinois University Edwardsville, Proceedings of the ASME Heat Transfer Summer Conference, Applied Thermal Engineering]에서 발표되었습니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과:

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Advanced Thermal Management for High-Power ICs-Optimizing Heatsink and Airflow Design

고전력 IC를 위한 고급 열 관리: 방열판 및 공기 흐름 설계 최적화

본 논문 요약은 [Publisher]에서 발표된 논문 고전력 IC를 위한 고급 열 관리: 방열판 및 공기 흐름 설계 최적화(Advanced Thermal Management for High-Power ICs: Optimizing Heatsink and Airflow Design)를 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과: 6. 결론 및 논의: 7. 향후 후속

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Fig. 4. Rounded corners and reinforcement ribs on the lower part (left) and the upper part (right).

수중 탐사에 사용되는 아두이노 메가 마이크로컨트롤러 보호 설계를 위한 연구

본 논문 요약은 [수중 탐사에 사용되는 아두이노 메가 마이크로컨트롤러 보호 설계를 위한 연구] [RESEARCH ON THE DESIGN FOR PROTECTING THE ARDUINO-MEGA MICROCONTROLLER USED AT AQUATIC EXPLORATION] 논문을 기반으로 작성되었으며, [ACTA TECHNICA NAPOCENSIS]에 발표되었습니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론 5. 주요 연구 결과: 6. 결론 및 논의:

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Fig. 6. Micro-morphologies of die cast AZ91D specimens after immersion in 5 wt

다이캐스트 마그네슘 합금의 항복 응력 및 내식성에 미치는 시효 효과

본 페이지는 “다이캐스트 마그네슘 합금의 항복 응력 및 내식성에 미치는 시효 효과” 연구 논문을 요약한 것입니다. 본 연구는 160°C에서 시효 처리했을 때 다이캐스트 마그네슘 합금 AZ91D의 부식 거동이 어떻게 변하는지 조사하고, 이러한 변화를 재료의 미세 구조 및 조성 변화와 연관시킵니다. 1. 개요: 2. 연구 배경: 3. 연구 목적 및 연구 질문: 4. 연구 방법론: 5.

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