1. 개요: 2. 연구 배경: 고출력 LED(HPLED)는 산업, 주거 및 소비자 응용 분야에서 널리 사용되고 있습니다. HPLED의 수명을 단축시키는 주요 요인 중 하나는 열화로 인한 성능 저하와 고장입니다. 따라서 HPLED의 효율적인 열 관리가 LED의 성능과 수명을 유지하는 데 매우 중요합니다. 기존 연구들은 다양한 능동 및 수동 냉각 시스템을 제안했지만, 자연 대류를 이용한 핀을 사용하는 방법은
연구의 핵심 목적: 고성능 열 방출이 요구되는 전자 시스템의 열 관리 문제 해결을 위해 고밀도 다이캐스팅(HDDC) 공정을 개발하고, 기존 다이캐스팅 및 압출 공정의 한계를 극복하여 열 싱크 제조의 새로운 가능성을 제시하는 것. 주요 방법론: 고열전도성 알루미늄 합금을 사용한 HDDC 공정을 개발하고, 다양한 형상의 핀 구조를 갖는 열 싱크 제작. 유한요소해석 및 실험을 통해 HDDC 공정의 성능 평가.