user 07/11/2025 Aluminium-J , automotive-J , Technical Data-J Applications , CAD , CFD , Computational fluid dynamics (CFD) , conformal cooling , cooling solutions , Efficiency , Quality Control , Review , STEP , 금형 射出成形のサイクルタイムを最大70%削減！アディティブマニュファクチャリングが拓くコンフォーマル冷却の最前線 この技術概要は、Soroush Masoudi氏らによる学術論文「Recent Advancement in Conformal cooling channels: A review on Design, simulation, and future trends」に基づいています。射出成形および金型設計に携わるプロフェッショナルの皆様のために、STI C&Dのエキスパートが要約・分析しました。 キーワード エグゼクティブサマリー 課題：なぜこの研究が射出成形のプロフェッショナルにとって重要なのか 射出成形プロセスにおいて、冷却工程は製品の品質と生産性を決定づける最も重要な段階です。しかし、ドリル加工による直線的な冷却チャネルに依存する従来のアプローチには、長年にわたり根本的な課題が存在しました。 製品の形状が複雑になるほど、直線的なチャネルでは金型キャビティ表面から冷却チャネルまでの距離が不均一になります（Figure 3 (a)）。この距離のばらつきは、製品内に温度勾配を生み出し、不均一な冷却を引き起こします。その結果、反り（Warpage）やヒケ（Sink Mark）といった寸法不良や外観不良が発生しやすくなります（Figure 4）。 さらに、この非効率な冷却プロセスは、射出成形全体のサイクルタイムの大部分（50～80%）を占める主要因となっており[12]、生産性の向上を阻む大きなボトルネックでした。これらの課題を克服し、高品質な製品をより短時間で生産するためには、冷却技術そのものの革新が求められていました。 アプローチ：研究方法の解明 本論文は、この課題に対する解決策として注目されるコンフォーマル冷却チャネル（CCC）に関する最新の研究動向を、網羅的にレビューしたものです。SCOPUSデータベースを用いた調査では、CCCに関する研究論文が過去10年間で急増していることが示されており（Figure 5）、本技術への関心の高さがうかがえます。 研究のアプローチとして、以下の点が体系的に整理・分析されています。 この包括的なアプローチにより、研究者や技術者はCCCに関する最新の知見を体系的に理解し、自身の課題解決に応用するための指針を得ることができます。 ブレークスルー：主要な研究成果とデータ 本レビュー論文で明らかにされた主要な研究成果は、コンフォーマル冷却が射出成形にもたらす劇的な効果です。 実務への応用のヒント 本研究の成果は、射出成形の現場に多くの実践的な示唆を与えます。 論文詳細 Recent Advancement in Conformal cooling channels: A review on Design, simulation, and future trends 1. 概要: 2. 要旨:
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user 06/27/2025 Aluminium-J , automotive-J , heat sink-J , Technical Data-J aluminum alloy , aluminum alloys , Aluminum Casting , Aluminum Die casting , CAD , cold plate , cooling solutions , Die casting , Die casting Design , Heat Sink , Quality Control , 금형 , 알루미늄 다이캐스팅 本テクニカルブリーフは、Zhong, Yao-Nian氏が執筆し、International Journal of Advance in Applied Science Research (2024)に掲載された学術論文「Optimizing the Structural Design of Computing Units in Autonomous Driving Systems and Electric Vehicles to Enhance Overall Performance Stability」を基にしています。HPDCの専門家向けに、CASTMANのエキスパートが要約・分析しました。 エグゼクティブサマリー 課題：この研究がHPDC専門家にとって重要な理由 EVや自動運転システムの演算能力が飛躍的に向上するにつれて、発生する熱も増加しています。エンジニアは数十年にわたり、高圧ダイカスト（HPDC）技術を利用して、放熱フィンを一体化した軽量で複雑なアルミニウム合金製筐体を製造してきました。これは成功した戦略でした。しかし、演算密度の増加と、塵や湿気から部品を保護するための密閉型ファンレス設計の必要性が、従来のフィンのみの設計を熱的な限界点へと追い込んでいます。 過熱は、性能を低下させたりシステム障害を引き起こしたりすることで、車両の安全性と運用安定性を損なう可能性があります。業界は、先進的なダイカスト技術によって実現可能な、費用対効果の高い熱管理技術の進化を緊急に必要としています。本研究の序論で詳述されているように、この研究はまさにこの問題に取り組み、最適化された構造設計と材料設計を通じてコンピューティングユニット筐体の放熱効率を高める方法を探求しています。 アプローチ：研究方法論の解明 本研究は、熱管理に対する先進的かつ多層的なアプローチを概説しています。研究はまず、アルミニウム合金がその高い熱伝導率（90～130 W/m·K）、軽量性、そしてダイカストによる優れた加工性から、熱対策部品として理想的であることを再確認することから始まります。 調査の核心は、以下の2つの主要分野に焦点を当てています。 ブレークスルー：主要な研究結果とデータ この研究は、次世代の熱対策用HPDC設計に直接的な知見を提供する、いくつかの重要な発見をもたらしました。 💡 貴社のHPDCオペレーションへの実用的な示唆 この研究は、高性能な熱管理部品の設計と製造を改善するための、実行可能な洞察を提供します。 論文 詳細 自動運転システムおよび電気自動車におけるコンピューティングユニットの構造設計を最適化し、全体的な性能安定性を向上させる 1. 概要： 2. 要旨： 自動運転システムと電気自動車の急速な発展の中で、コンピューティングユニットの熱管理は、システムの性能と安定性に影響を与える重要な要素となっています。本稿では、最適化された構造設計を通じてコンピューティングユニットの放熱効率を高め、それによって全体的な性能安定性を向上させる方法を探ります。第一に、アルミニウム合金ケーシングは、その優れた熱伝導性、軽量性、加工の柔軟性により、コンピューティングユニットにとって理想的な材料選択です。熱伝導のメカニズムを詳細に分析し、熱伝導率の公式に基づいて設計を検討します。放熱効率を向上させるために、放熱表面積を増やすフィン設計を採用し、空気対流を利用して放熱を促進します。また、成形プロセスの実現可能性と放熱効率のバランスをとることを目指し、フィンサイズと間隔の設計についても議論します。第二に、銅ブロックの材料特性とアルミニウム合金ケーシングの特性を統合することにより、放熱モジュールの構造最適化が行われます。私たちは、熱伝導効率を高めるために局所的な材料の使用を考慮した「分解」設計コンセプトを提案します。電子部品からの発熱量が多い領域では、銅ブロックの高い熱伝導率が熱を迅速にアルミニウム合金ケーシングに伝達し、冷却効果を達成します。さらに、前述の放熱方法がより高い冷却要求を満たすのに不十分な場合、液冷コールドプレート技術が効果的な冷却ソリューションとなる可能性があります。コンピューティングユニットの液冷システムを電気自動車のバッテリーパックの冷却システムと統合することにより、熱負荷のバランスを達成し、システムのエネルギー効率と安定性を向上させることができます。本研究は、フィン設計、冷却モジュールの最適化、および液冷コールドプレート技術の統合利用を通じて、将来の電子機器の熱管理のための効果的で経済的な管理戦略を提供し、幅広い応用の可能性があります。 3. はじめに： 自動運転システムの需要が高まるにつれ、車両に搭載されたさまざまなセンサー、レーダー、カメラ、その他の知覚デバイスは、自動運転の安全性と正確性をサポートするためにリアルタイムで処理する必要のある大量のデータを生成します。これには、強力な処理能力と安定した熱管理が必要です。計算密度の増加に伴い、発生する熱も大幅に増加し、放熱に新たな課題を提示しています。高温環境では、これらのデバイスは過熱しやすく、動作の安定性に影響を与え、さらには車両の安全性を損なう可能性があります。自動運転システムや電気自動車のコンピューティングユニットは、その優れた熱伝導性、軽量性、機械的強度のため、しばしばアルミニウム合金製の金属ケーシングを使用します。この研究では、放熱効率を高めるために、フィン設計、冷却モジュールの最適化、および液冷コールドプレート技術を探求します。 4. 研究の概要： 研究テーマの背景：
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user 05/14/2025 Aluminium-J , automotive-J , heat sink-J , Technical Data-J Applications , CAD , cooling solutions , Efficiency , Heat Sink , Review , 自動車産業 , 자동차 , 자동차 산업 本稿は、「Applied Mechanics and Materials」によって発行された論文「The Summarize of High Power LED Headlamps Cooling Design of Automobile」に基づいています。 1. 概要: 2. 抄録: 高出力白色LEDの光束がさらに向上するにつれて、LEDは徐々に白熱灯やハロゲンランプに取って代わり、自動車照明の「第4世代光源(fourth generation light)」となるでしょう。現在、自動車用ヘッドランプへのLED応用には依然として多くの技術的困難があり、その中でも克服がより困難なものの一つがLEDヘッドランプの放熱(heat dissipation)問題です。本稿では、現在のLEDヘッドランプの放熱ソリューションを紹介し、放熱を改善するための将来の方向性を示します。 3. 緒言: 白色LEDは、小型、長寿命、低エネルギー消費、耐振動性、高速起動時間、環境保護などの利点により、新世代の自動車光源技術としてより良い選択肢となっています。自動車用ヘッドランプの光源としてLEDを使用することには多くの独自の利点があります。ほぼゼロの起動時間や低電圧電気安全性、長寿命といった特性に加え、特に複数のLEDランタンで構成できるため、LEDランプの外観を大幅に可塑化できます。中国は自動車産業が大きく発展する時期にあり、LEDヘッドランプの開発は自動車産業の発展を促進する上で大きな意義があります。 4. 研究の要約: 研究トピックの背景: LEDヘッドランプの開発は、いくつかの重要な課題に直面しています。LEDにおける電気エネルギーのかなりの部分、約70%が熱エネルギーに変換され、光になるのはわずか10%～30%です。効果的な冷却システムなしで長時間動作する高出力LEDカーヘッドランプの場合、LED温度が上昇する可能性があります。温度が125°Cを超えると、LEDの発光効率の低下や故障につながる可能性があります。したがって、自動車ヘッドランプにおけるLEDの広範な採用のためには、より優れた放熱システムの研究が不可欠です。 放熱(Heat-dissipation)は、LEDヘッドランプ、特に高出力LED（単一チップで1W以上を達成するものと定義）の開発における主要な障害として認識されています。熱が時間内に放散されない場合、LEDチップの接合部温度が急速に上昇し、炭化ケイ素(silicon carbide)が黄変したり、LEDの寿命が短縮されたり、さらには故障に至る可能性があります。 その他の重要な側面は次のとおりです。 先行研究の状況: 本稿は、既存のLEDヘッドランプ冷却ソリューションと現在の研究開発を要約しています。 既存のソリューションと分析 (熱問題 – Thermal Issue):LEDヘッドランプの温度は一般的に80°C未満であることが要求されます。現在の冷却ソリューションには以下が含まれます。 国内外の冷却技術に関する現在の研究: 国内外のLEDヘッドランプ特許技術の開発概要: 研究の目的: 本稿の目的は、現在のLEDヘッドランプの放熱ソリューションを紹介し、放熱を改善するための将来の方向性を提供することです。この研究は、LEDヘッドランプが80°C未満で動作することを保証するために、高効率の放熱技術を設計することの重要性を強調しています。 核心研究: 核心研究は、高出力自動車用LEDヘッドランプに適用可能な既存の放熱技術の包括的なレビューと要約を含みます。これには、さまざまな冷却方法の分析、国内外の最近の研究進捗の概要、および主要な自動車ランププロバイダーやメーカーからの特許技術の調査が含まれます。本稿は、この情報を統合して主要な課題を浮き彫りにし、LEDヘッドランプの冷却性能を向上させるための将来の方向性を提案します。 5. 研究方法論 研究設計: 本研究は文献レビュー方法論を採用しています。LEDヘッドランプ冷却技術に関連する既存の学術論文、会議議事録、特許、および技術報告書から情報を体系的に収集、統合、および議論します。 データ収集および分析方法: データは、公開された科学技術文献から収集されました。分析には、さまざまな冷却ソリューションの分類、さまざまな研究努力や特許設計からの主要な発見の要約、およびLEDヘッドランプ熱管理の分野における一般的な課題と傾向の特定が含まれていました。本稿は、一次的な実証研究や新しい実験データの生成を伴うものではなく、むしろ最先端技術の記述的かつ分析的な概要を提供します。 研究トピックと範囲: 主要な研究トピックは、高出力自動車用LEDヘッドランプの放熱の課題と解決策です。範囲は以下をカバーします。 6. 主要な結果:
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user 05/09/2025 Aluminium-J , automotive-J , heat sink-J , Technical Data-J Applications , CAD , CFD , cold plate , Computational fluid dynamics (CFD) , cooling solutions , Efficiency , Heat Sink , 자동차 , 히트 싱크 本稿は、「7th. Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006」に掲載された論文「Thermal Management of Bright LEDs for Automotive Applications」に基づいています。 1. 概要: 2. 要旨: 高輝度白色発光ダイオード（LED）は、屋外照明、タスク照明、装飾照明、さらには航空機や自動車の照明（自動車のヘッドライトを含む）など、多くの照明用途で非常に有望であることが示されています。本稿の目的は、自動車用途におけるこのようなLEDの冷却ソリューションを調査することです。本研究では、デバイスから基板、システムレベルまでの熱設計が実施され、最適な熱性能を見つけるための最適化作業が行われました。自然対流と強制対流の両方が検討され、この特定の用途における各ケースについて結論が導き出されています。 3. 緒言: GaNベースの材料技術の進歩に伴い、高輝度白色LED技術は過去数年間で飛躍的に発展しました。小型パッケージサイズ、スタイリングの柔軟性、白熱光源に対する優れた性能により、LEDはブレーキランプ、方向指示器、テールランプなど、今日の多くの自動車外装に広く使用されており、一部のコンセプトカーでは前方照明としても登場しています。しかし、現在、ヘッドライト用途に特化したLEDはありません。現在、LEDは生産車両向けには高コストなソリューションであり、十分なルーメン出力を提供していません。法的要件では、ヘッドランプにはランプあたり750 lmが必要とされています。しかし、現在の平均的な高輝度LEDの出力はわずか40 lm/Wであるため、基準を満たすためにはより多くのLEDとより高い駆動電力が必要となります。光出力の要求が高まるにつれて、LEDの駆動電力は継続的に増加します。LEDパッケージの熱管理は、これらのデバイスの効率、性能、信頼性に大きな影響を与えるため、ますます重要になっています。ダイオード接合部温度の上昇の結果、LED効率の低下と発光波長のシフトが生じます。したがって、高効率と比較的固定された波長を達成するためには、LEDを最大動作温度（すなわち125°C未満）よりも十分に低く保つための熱ソリューションが望まれます。これを達成するために、熱ソリューションは包括的であり、デバイス、パッケージ、基板、システムレベルのすべてのレベルで熱問題に対処する必要があります。この用途では、市販のベアダイ高輝度LEDが使用されます。適切な熱管理ソリューションの探索をサポートするために、すべてのレベルで計算流体力学（CFD）を使用した熱シミュレーションが実施されました。 4. 研究の概要: 研究トピックの背景: LEDからの光出力増加の要求は、より高い駆動電力につながり、その効率、性能、信頼性のために効果的な熱管理が不可欠となります。LED接合部温度の上昇は、効率の低下と発光波長のシフトをもたらします。自動車用途、特にヘッドライトでは、最適で安定した性能を確保するために、LED接合部温度を最大動作限界（例：125°C未満）よりも十分に低く維持することが重要です。 従来の研究の状況: 本論文では、LEDは自動車の外装照明に一般的であるが、ヘッドライト用途に特化したLEDはまだ標準ではないと指摘しています。現在のLEDは高価であり、ヘッドランプにはランプあたり750 lmが必要とされる生産車両には十分なルーメン出力を提供していません。現在の高輝度LEDが約40 lm/Wを出力することを考えると、必要な照明を達成するには、より多くのLEDをより高い電力レベルで動作させる必要があり、それによって高度な熱管理戦略の重要な必要性が強調されます。 研究の目的: 本稿の主な目的は、自動車用途、特にヘッドライトに使用される高輝度LEDの最適な冷却ソリューションを調査し、特定することです。この研究には、デバイスレベルから基板およびシステムレベルまでの包括的な熱設計プロセスと、可能な限り最高の熱性能を達成するための最適化作業が含まれます。この研究では、自然対流と強制対流の両方の冷却方法を検討しています。 研究の核心: 研究の核心は、15個のCree XBright900 LEDで構成されるシステムの熱設計と最適化でした。各LEDは最大2.5Wの熱を発生させることができ、5枚の基板にそれぞれ3個のLEDが配置されました。研究の主な側面は次のとおりです。 5. 研究方法論 研究デザイン: 本研究では、LEDダイ（デバイスレベル）からパッケージ、絶縁金属基板（IMS基板）、そしてヒートシンクとその動作環境（例：ヘッドライトエンクロージャ）を含むシステムレベルまでの熱管理問題に対処する、多段階の熱設計戦略を採用しました。反復的な最適化手法は、特にヒートシンクの設計プロセスにおいて中心的であり、相反する設計パラメータ（例：熱性能対重量、サイズ、製造可能性）のバランスをとることを目的としました。この研究は、Cree XBright900 LEDを使用するシステムに焦点を当て、5枚の基板に15個のLEDを分散させた構成（基板あたり3個のLED）で行われました。 データ収集と分析方法:
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user 04/02/2025 Aluminium-J , heat sink-J , Technical Data-J Air cooling , air-cooled heat sinks , Applications , CAD , cold plate , cooling solutions , Efficiency , Heat Sink , heat spreader , Review この紹介論文は、「Heat Transfer Engineering」に掲載された論文「Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers」に基づいています。 1. 概要: 2. 抄録: 高性能サーバーのCPUパッケージにおける高密度かつ非対称な放熱に対処する冷却技術について論じる。熱管理スキームと関連技術の開発を、産業応用の観点からレビューする。特に、パッケージ内の熱伝導とパッケージ/ヒートシンクモジュールからの熱除去に注目する。高性能マイクロプロセッサの消費電力とパッケージ冷却特性を分析する。チップ/ヒートスプレッダアセンブリにおけるインジウム-銀合金の熱的・機械的性能を研究した、新しい金属系熱界面技術の開発を紹介する。また、ダイヤモンド複合放熱材料など、他の熱管理材料に関する研究についても報告する。ヒートパイプとベイパーチャンバーの強化された熱拡散能力を示すために、いくつかの実際のパッケージ設計について説明する。 3. はじめに: 高性能コンピュータサーバーは、重要なデータ処理能力と計算能力が要求される最先端の研究、開発、サービス分野で広く利用されている。これらのサーバーには、高速かつ大規模な伝送性能に加え、高い信頼性、高効率、そして低消費電力、小型化、低騒音などの環境適合性が求められる。高性能マイクロプロセッサ（CPU）の消費電力は継続的に増加している。さらに、小型化と設計の複雑化は、プロセッサ内の電力分布を非常に非対称にしており、一部の局所領域ではチップ平均よりもはるかに高い電力密度が生じ、いわゆる「ホットスポット」が発生する。これらのホットスポットは、局所的な温度上昇とチップ全体にわたる大きな温度勾配を引き起こし、プロセッサの性能と信頼性に悪影響を与え、冷却効率も低下させる。加えて、高密度パッケージングによる局所的な周囲温度の上昇と、高い信頼性を確保しリーク電流を抑制するための接合部温度低下の要求により、温度バジェット（許容温度範囲）が縮小し、高性能プロセッサパッケージの熱管理における課題が増大している。パッケージレベルでの冷却能力は、プロセッサのアーキテクチャと設計にとって極めて重要であり、サーバーメーカーの研究開発における主要な焦点と考えられている[1-3]。典型的な高性能プロセッサパッケージの構造（図1）は、第1レベルの熱界面材料（TIM-1）を介してチップに接着された統合ヒートスプレッダ（IHS）を特徴とする。TIM-1はチップとIHSを熱的および機械的に結合する。IHSはチップからの熱をより広い領域に拡散させ、非対称な電力分布によって引き起こされるチップ上の温度勾配を最小限に抑える。空冷ヒートシンクは、第2レベルの熱界面材料（TIM-2）を間に挟んでIHSに取り付けられ、ヒートシンクフィンから周囲の空気へと熱を放散する。本研究では、プロセッサの消費電力特性の分析と関連するパッケージ冷却技術のレビューに基づき、高密度かつ非対称な消費電力への対応における課題を議論する。これには、チップとそのヒートスプレッダを結合するための新しい金属系熱界面技術の特性、複合放熱材料の効果などが含まれる。 4. 研究の要約: 研究テーマの背景: 高性能サーバー向けCPUにおける消費電力の増加、電力密度の増大、特に非対称な電力分布（ホットスポット）は、深刻な熱管理の課題を引き起こしている。これらの課題は、小型化のトレンドと許容動作温度範囲の縮小によってさらに悪化し、サーバーの性能、信頼性、冷却効率に影響を与えている。パッケージレベルでの効果的な冷却が不可欠である。 先行研究の状況: 高性能サーバーCPUパッケージには、様々な冷却技術が適用されてきた。例としては以下のようなものがある： 研究の目的: 本研究の目的は以下の通りである： 研究の核心: 本研究の核心は以下の点にある： 5. 研究方法: 研究デザイン: 本論文はレビューと分析のアプローチを採用している。業界の実践、公開された文献、技術ロードマップ、著者によって実施または引用された特定の技術調査（モデリング、シミュレーション、実験を含む可能性がある）からの情報を統合している。高性能サーバーCPU向けの冷却技術における課題を特定し、その進歩を提示することに焦点を当てている。 データ収集・分析方法: 研究テーマと範囲: 本研究は、高性能サーバーにおけるCPUパッケージの熱管理の課題と解決策を対象とする。主なトピックは以下の通りである： 6. 主な結果: 主な結果: 図のリスト: 7. 結論: 高性能サーバー向けCPUパッケージの熱管理は、消費電力の増加、密度の増大、非対称性（ホットスポット）、小型化、デバイスの複雑化により、重大な課題に直面している。本論文ではこれらの課題を議論し、CPU消費電力の特性をレビューし、先進的な熱ソリューションに関する調査結果を提示した。探求された主要な領域には、先進的な熱界面材料（TIM-1用の金属系In-10Agなど）、高熱伝導率の放熱材料（複合材を含む）、空冷ヒートシンクの冷却能力を強化する方法（ヒートパイプやベイパーチャンバーの使用）が含まれる。産業界は、コスト効率の良い従来の冷却技術の限界を押し広げると同時に、将来の高性能プロセッサの熱要求を満たすために先進的なソリューションを積極的に追求するという、極めて重要な必要性に直面している。 8. 参考文献: 9. 著作権: この資料は上記の論文に基づいて要約されたものであり、商業目的での無断使用を禁じます。Copyright © 2025 CASTMAN. All rights reserved.
user 03/20/2025 Aluminium-J , Technical Data-J Applications , CAD , CFD , cold plate , Computational fluid dynamics (CFD) , cooling solutions , Efficiency , Electric vehicles , heat spreader , 히트 싱크 本紹介資料は、ResearchGateに掲載された論文「Thermal challenges of Wide Band Gap power electronics component in electrical vehicle」（電気自動車における広帯域バンドギャップパワーエレクトロニクス部品の熱的課題）の研究内容をまとめたものです。 1. 概要: 2. 概要 (Abstract) パワーエレクトロニクスの冷却は、効率、小型化、コストの最適な妥協のために不可欠です。次世代の高電圧ボックスについては、液体強制対流冷却に焦点を当てています。まず、コールドプレートの概略図とコールドプレート設計の制約条件のいくつかの例を示します。これらの構成設計に関するいくつかの潜在的な革新は、トポロジー最適化（TO）によるシミュレーションによって得られます。TOは、乱流レベルが低いため、従来のエンジニア設計に代わる手段を提供します。次に、広帯域バンドギャップ（SiCおよびGaN）材料を採用した次世代トランジスタは、改善された機能を提供します。また、「トップクールド」と定義される最近のパッケージング戦略は、ヒートシンクの前面に熱露出パッドで構成されており、もはやPCB上にはありません。 パッケージングサイズは、冷却設計において重要な関連パラメータです。露出パッドのサイズは、ダイとヒートシンク間の熱経路の熱抵抗と、材料の広がり能力の両方に影響します。最後に、この影響は分析的に証明、定量化、および実験的に検証できます。パッケージングサイズは、冷却流体との交換表面にも影響を与え、この効果を強化します。 3. 研究背景: 研究テーマの背景: 自動車用途、特に高電圧パワーエレクトロニクスボードにおけるパワーエレクトロニクスボード[1]の冷却は非常に重要です。 先行研究の状況: SiCやGaNなどの広帯域バンドギャップ（WBG）材料は、従来のシリコンベースのデバイスと比較して改善された機能を提供します。Keyesメリットファクター[3]は、熱的観点からさまざまな材料を比較し[4]、SiC-4HおよびSiC-6Hがシリコンよりも大幅に優れた性能を示すことを示しています（図3）。GaNも効率改善の可能性を示しています[2]。以前の研究では、埋め込みダイの概念[5,6]と統合モジュールが調査されています。 研究の必要性: WBG材料や「トップクールド」コンポーネントなどの新しいパッケージング戦略の出現により、効率、小型化、コストのためにパワーエレクトロニクスの冷却を最適化する必要があります。 4. 研究目的と研究課題: 研究目的: 液体強制対流冷却に焦点を当て、電気自動車におけるWBGパワーエレクトロニクス部品の冷却に関する熱的課題と設計上の考慮事項を調査すること。 主要な研究: 5. 研究方法 本研究では、分析モデリング、数値シミュレーション、および実験的検証を組み合わせて使用します。 6. 主要な研究結果: 主要な研究結果と提示されたデータ分析: 図のリスト: 7. 結論: 主要な調査結果の要約: WBGコンポーネントは、電気自動車のパワーエレクトロニクスの電力密度を高めるために不可欠です。熱経路の設計、特に小さな熱点からの熱の広がりが重要です。トポロジー最適化を含む従来型および革新的なシミュレーション手法は、どちらもコールドプレートの設計に役立ちます。 研究結果の要約。 本研究は、WBGパワーエレクトロニクスの熱管理におけるパッケージングサイズと界面材料の重要性を強調しています。新しい冷却ソリューションを生成する際のトポロジー最適化の有効性を示しています。 研究の学術的意義、研究の実用的意義 本研究は、電気自動車アプリケーションにおけるWBGテクノロジーがもたらす熱設計の課題と機会に関する貴重な洞察を提供します。この調査結果は、より効率的でコンパクトなパワーエレクトロニクスシステムの開発を導くことができます。 8. 参考文献: 9. 著作権: 本資料は上記論文を紹介するために作成されたものであり、商業目的での無断使用を禁じます。Copyright © 2025 CASTMAN.
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この紹介論文は、[Multidiszciplináris Tudományok] によって発行された [“HPDC技術の革新的な冷却ソリューション”] 論文の研究内容です。 1. 概要: 2. 概要 (Abstract) 高圧ダイカスト (HPDC) において、スライダーは金型の可動部品であり、キャビティ、穴、アンダーカットを形成することができます。スライダーは、冷却と熱バランスに関して、固定金型と可動金型とは大きく異なります。スライダーは、さまざまな領域で局所的な熱放散を改善するためにも使用できます。スライダーには冷却穴が装備されており、金型キャビティの奥深くまで浸透する穴形成コアを焼き戻すことができます。業界でますます複雑な鋳物が製造されるにつれて、さまざまな金型、インサート、キャビティの冷却システムもそれに応じて進化してきました。これにより、熱放散が改善された3Dプリント金属インサートの使用など、金型と金型インサートの冷却における革新的なソリューションと開発が実現しました。この記事では、従来の冷却スライダーと3Dプリントスライダーの冷却の違いを比較します。シミュレーション実験を通じて、さまざまな冷却強度での冷却効率と工具温度を調査します。さらに、凝固段階の終わりに、さまざまな金型と冷却強度の金型温度と抽出された熱を調べます。 3. 研究背景: 研究テーマの背景: 高圧ダイカストは急速に発展している産業です。 先行研究の状況: 最も重要な開発動向の1つは、鋳造サイクル時間と潤滑剤の適用量を削減することです (ASM Metals Handbook, 1998; Butler, 2005; Andresen, 2005)。これらの目的を達成するための1つの手段は、金型にさまざまな革新的な冷却技術を使用して、より抜本的な冷却を達成することです (Cho et al., 2014; Jarfors et al., 2021)。 研究の必要性: // 提供されたテキストには明示的に記載されていませんが、HPDC、特に複雑な鋳物の冷却効率を改善し、サイクルタイムを短縮する必要性があることを暗に示しています。 4. 研究目的と研究課題: 研究目的: HPDCにおける従来の冷却スライダーと3Dプリントスライダーの冷却の違いを比較すること。 主要な研究: 5. 研究方法 この研究では、市販のMagma鋳造シミュレーションソフトウェア (www.magmasoft.de) を使用したシミュレーション実験を採用しました。実験形状は、2つのサイドスライダー、1つのトップスライダー、および1つの固定サイド斜め移動スライダーを備えた単一キャビティダイカスト金型でした。金型の外形寸法は876 x 783 x 687 mmです。テスト対象の鋳物の複雑さは、図1に示されています。Reglopast冷却および加熱ユニット (www.regloplas.com) を使用して、オイルおよび水冷回路によって金型を冷却しました。スライダーの材質は、1.2343
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![Fig. 1 (a) Injection moulding process and machine, (b), a complex mould structure, (c), some main parts of automobile fabricated by injection moulding process [9].](https://castman.co.kr/wp-content/uploads/image-2601-570x342.webp)
