広帯域バンドギャップパワーエレクトロニクス部品の熱的課題（電気自動車）
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A REVIEW OF HEAT PIPE APPLICATION INCLUDING NEW OPPORTUNITIES
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相変化材料ヒートシンクアセンブリの熱性能に関する実験的および計算論的研究
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高出力ICのための先進的な熱管理：ヒートシンクとエアフロー設計の最適化
この論文概要は、Applied Sciences (MDPI) に掲載された論文「Advanced Thermal Management for High-Power ICs: Optimizing Heatsink a