이 소개 자료는 “Heat Transfer Engineering”에 게재된 “[Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고성능 서버 CPU 패키지의 고밀도 및 비대칭 열 방출 문제를 해결하기 위한 냉각 기술에 대해 논의합니다. 산업 응용 관점에서 열 관리 방식과 관련 기술 개발을 검토합니다. 특히 패키지 내 열전도 및
본 소개 자료는 ResearchGate에 게재된 “Thermal challenges of Wide Band Gap power electronics component in electrical vehicle” 논문의 연구 내용을 담고 있습니다. 1. 개요: 2. 초록 (Abstract) 전력 전자 장치의 냉각은 효율성, 소형화 및 비용 간의 최적의 절충을 위해 필수적입니다. 차세대 고전압 박스의 경우 액체 강제 대류 냉각에 중점을 둡니다. 첫째, 콜드 플레이트 개략도 및
이 기술자료 소개는 [Multidiszciplináris Tudományok]에서 발행한 [“HPDC 기술의 혁신적인 냉각 솔루션”] 논문의 연구 내용입니다. 1. 개요: 2. 초록 고압 다이캐스팅(HPDC)에서 소위 슬라이더는 금형의 이동 부품으로, 캐비티, 구멍 및 언더컷을 형성할 수 있습니다. 슬라이더는 냉각 및 열 균형과 관련하여 고정 및 이동 금형 절반과 크게 다릅니다. 슬라이더는 또한 다양한 영역에서 국부적인 열 방출을 개선하는 데 사용될
