Tag Archives: cooling solutions

Fig. 3 The LED headlamp cooling system

고출력 자동차 LED 헤드램프 냉각 설계 요약

본 소개 자료는 “Applied Mechanics and Materials”에서 발행된 “The Summarize of High Power LED Headlamps Cooling Design of Automobile” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 고출력 백색 LED의 광속이 더욱 향상됨에 따라, LED는 점차 백열등과 할로겐램프를 대체하여 자동차 조명의 “4세대 광원(fourth generation light)”이 될 것입니다. 현재 자동차 헤드램프에 LED를 적용하는 데에는 여러 기술적 어려움이

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Figure 7. Cross Section Temperature Profiles in Natural Convection for assembly in Figure 2. (a) Top view and (b) Side view. Temperature range shown is 60 to 100°C.

자동차용 고휘도 LED의 열 관리

본 소개 자료는 “[7th. Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006]”에 게재된 “[Thermal Management of Bright LEDs for Automotive Applications]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고휘도 백색 발광 다이오드(LED)는 실외 조명, 작업 및 장식 조명뿐만 아니라 항공기 및 자동차 조명(자동차 헤드라이트 포함)과 같은 많은

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Figure 1 A typical structure of CPU package and heat sink module.

고성능 서버용 CPU 패키지의 냉각 설계 과제

이 소개 자료는 “Heat Transfer Engineering”에 게재된 “[Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고성능 서버 CPU 패키지의 고밀도 및 비대칭 열 방출 문제를 해결하기 위한 냉각 기술에 대해 논의합니다. 산업 응용 관점에서 열 관리 방식과 관련 기술 개발을 검토합니다. 특히 패키지 내 열전도 및

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Figure 9: Top: air-cooled example. Bottom: liquidcooled example.

광대역 밴드 갭 전력 전자 부품의 열적 과제 (전기 자동차)

본 소개 자료는 ResearchGate에 게재된 “Thermal challenges of Wide Band Gap power electronics component in electrical vehicle” 논문의 연구 내용을 담고 있습니다. 1. 개요: 2. 초록 (Abstract) 전력 전자 장치의 냉각은 효율성, 소형화 및 비용 간의 최적의 절충을 위해 필수적입니다. 차세대 고전압 박스의 경우 액체 강제 대류 냉각에 중점을 둡니다. 첫째, 콜드 플레이트 개략도 및

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Figure 4-7. Cooling system of the 3D printed sliders

HPDC 기술의 혁신적인 냉각 솔루션

이 기술자료 소개는 [Multidiszciplináris Tudományok]에서 발행한 [“HPDC 기술의 혁신적인 냉각 솔루션”] 논문의 연구 내용입니다. 1. 개요: 2. 초록 고압 다이캐스팅(HPDC)에서 소위 슬라이더는 금형의 이동 부품으로, 캐비티, 구멍 및 언더컷을 형성할 수 있습니다. 슬라이더는 냉각 및 열 균형과 관련하여 고정 및 이동 금형 절반과 크게 다릅니다. 슬라이더는 또한 다양한 영역에서 국부적인 열 방출을 개선하는 데 사용될

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