Tag Archives: cooling solutions

Fig. 1 (a) Injection moulding process and machine, (b), a complex mould structure, (c), some main parts of automobile fabricated by injection moulding process [9].

Recent Advancement in Conformal cooling channels: A review on Design, simulation, and future trends

사출성형의 혁신: 형상적응형 냉각채널(CCC)을 통한 사이클 타임 단축 및 품질 극대화 이 기술 브리핑은 Soroush Masoudi 외 저자들이 발표한 학술 논문 “[Recent Advancement in Conformal cooling channels: A review on Design, simulation, and future trends]”를 기반으로 하며, CASTMAN의 전문가들이 고압 다이캐스팅(HPDC) 및 사출성형 전문가들을 위해 요약 및 분석하였습니다. 키워드 Executive Summary 과제: 왜 이 연구가

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Figure 1: Diagram of changing the cooling module material.

HPDC를 활용한 고성능 전자장치 냉각의 새로운 하이브리드 접근법

이 기술 브리핑은 Zhong, Yao-Nian이 저술하여 International Journal of Advance in Applied Science Research (2024)에 발표한 학술 논문 “Optimizing the Structural Design of Computing Units in Autonomous Driving Systems and Electric Vehicles to Enhance Overall Performance Stability”를 기반으로 합니다. HPDC 전문가를 위해 CASTMAN의 전문가들이 요약하고 분석했습니다. 핵심 요약 과제: 이 연구가 HPDC 전문가에게 중요한 이유

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Fig. 3 The LED headlamp cooling system

고출력 자동차 LED 헤드램프 냉각 설계 요약

본 소개 자료는 “Applied Mechanics and Materials”에서 발행된 “The Summarize of High Power LED Headlamps Cooling Design of Automobile” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 고출력 백색 LED의 광속이 더욱 향상됨에 따라, LED는 점차 백열등과 할로겐램프를 대체하여 자동차 조명의 “4세대 광원(fourth generation light)”이 될 것입니다. 현재 자동차 헤드램프에 LED를 적용하는 데에는 여러 기술적 어려움이

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Figure 7. Cross Section Temperature Profiles in Natural Convection for assembly in Figure 2. (a) Top view and (b) Side view. Temperature range shown is 60 to 100°C.

자동차용 고휘도 LED의 열 관리

본 소개 자료는 “[7th. Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006]”에 게재된 “[Thermal Management of Bright LEDs for Automotive Applications]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고휘도 백색 발광 다이오드(LED)는 실외 조명, 작업 및 장식 조명뿐만 아니라 항공기 및 자동차 조명(자동차 헤드라이트 포함)과 같은 많은

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Figure 1 A typical structure of CPU package and heat sink module.

고성능 서버용 CPU 패키지의 냉각 설계 과제

이 소개 자료는 “Heat Transfer Engineering”에 게재된 “[Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고성능 서버 CPU 패키지의 고밀도 및 비대칭 열 방출 문제를 해결하기 위한 냉각 기술에 대해 논의합니다. 산업 응용 관점에서 열 관리 방식과 관련 기술 개발을 검토합니다. 특히 패키지 내 열전도 및

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Figure 9: Top: air-cooled example. Bottom: liquidcooled example.

광대역 밴드 갭 전력 전자 부품의 열적 과제 (전기 자동차)

본 소개 자료는 ResearchGate에 게재된 “Thermal challenges of Wide Band Gap power electronics component in electrical vehicle” 논문의 연구 내용을 담고 있습니다. 1. 개요: 2. 초록 (Abstract) 전력 전자 장치의 냉각은 효율성, 소형화 및 비용 간의 최적의 절충을 위해 필수적입니다. 차세대 고전압 박스의 경우 액체 강제 대류 냉각에 중점을 둡니다. 첫째, 콜드 플레이트 개략도 및

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Figure 4-7. Cooling system of the 3D printed sliders

HPDC 기술의 혁신적인 냉각 솔루션

이 기술자료 소개는 [Multidiszciplináris Tudományok]에서 발행한 [“HPDC 기술의 혁신적인 냉각 솔루션”] 논문의 연구 내용입니다. 1. 개요: 2. 초록 고압 다이캐스팅(HPDC)에서 소위 슬라이더는 금형의 이동 부품으로, 캐비티, 구멍 및 언더컷을 형성할 수 있습니다. 슬라이더는 냉각 및 열 균형과 관련하여 고정 및 이동 금형 절반과 크게 다릅니다. 슬라이더는 또한 다양한 영역에서 국부적인 열 방출을 개선하는 데 사용될

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Effective Applications of Copper HPDC Manufacturing

Effective Applications of Copper HPDC Manufacturing

구리(Cu) 고압 다이캐스팅(HPDC)을 사용하여 제조할 때 효과적인 제품들의 목록입니다. 비용과 성능 측면에서의 효과는 제조 방식 이외에도 소재 특성, 설계, 적용 분야의 요구사항, 비용 검토사항 등 여러 복잡한 요인들의 상호작용에 따라 달라질 수 있습니다. 다만 여기서는 부품 개발에 도움을 주기 위해 Cu HPDC 공정이 뚜렷한 장점을 제공할 수 있는 부품 유형들을 소개합니다. 다음은 구리의 고유한 특성(열

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