이 소개 자료는 “Heat Transfer Engineering”에 게재된 “[Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고성능 서버 CPU 패키지의 고밀도 및 비대칭 열 방출 문제를 해결하기 위한 냉각 기술에 대해 논의합니다. 산업 응용 관점에서 열 관리 방식과 관련 기술 개발을 검토합니다. 특히 패키지 내 열전도 및
본 소개 자료는 ResearchGate에 게재된 “Thermal challenges of Wide Band Gap power electronics component in electrical vehicle” 논문의 연구 내용을 담고 있습니다. 1. 개요: 2. 초록 (Abstract) 전력 전자 장치의 냉각은 효율성, 소형화 및 비용 간의 최적의 절충을 위해 필수적입니다. 차세대 고전압 박스의 경우 액체 강제 대류 냉각에 중점을 둡니다. 첫째, 콜드 플레이트 개략도 및
본 논문 요약은 [‘Jurusan Teknik Elektro, Fakultas Teknik, Universitas Diponegoro’]에서 발행한 [‘Cooling of Power Switching Device’] 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 또는 서론 초록: 전기 기기 사용에 있어 전력 전자 부품은 필수적이며, 전력 전자 부품은 사용되는 전기 기기의 성능 조절에 기능을 하는 스위칭 소자 역할을 합니다. 문제점은 스위칭 과정이 반도체의 스위칭 손실로 이어지는
1. 개요: 2. 연구 배경: 자동차 엔진의 열 발산에 널리 사용되는 플레이트-핀 열교환기는 소형 경량 구조, 우수한 열전달 성능 및 낮은 생산 비용으로 인해 중요한 역할을 합니다. 톱니 모양의 지그재그 핀은 열교환 표면을 향상시키는 일반적인 방법입니다. 기존 연구에서는 유전 알고리즘, 어닐링 시뮬레이션 알고리즘, 모델 검색 알고리즘 등과 같은 새로운 알고리즘을 열교환기 최적화 설계 연구에 적용했습니다.
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