Tag Archives: Air cooling

Figure 4. Active liquid cooling configuration—the liquid loop connects all the LB cold plates in series followed by the HB in series and then into the heat exchanger.

자동차 애플리케이션용 고휘도 LED의 액체 냉각

이 소개 자료는 “[출판 저널/학회명 명시되지 않음 (유사 참고문헌 기반 EuroSimE 학회 프로시딩으로 추정)]”에서 발행한 “[LIQUID COOLING OF BRIGHT LEDS FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: GaN 기반 재료 기술의 발전과 함께, 고휘도 백색 발광 다이오드(LED)는 지난 몇 년간 급성장했으며, 옥외 조명, 작업 및 장식 조명뿐만 아니라 항공기 및 자동차 조명과

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Figure 3: The aluminum-iron phase diagram (8).

알루미늄 다이캐스팅에서의 금형 용착(Die Soldering)

본 소개 내용은 “[Oak Ridge National Laboratory]”에서 발행한 “DIE SOLDERING IN ALUMINUM DIE CASTING”논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 순수 알루미늄과 380 합금을 사용하여 작은 강철 실린더에 대해 두 가지 유형의 시험, 즉 “침지(dipping)” 시험과 “침지 코팅(dip-coating)” 시험을 수행하여 알루미늄 다이캐스팅 중 금형 용착 메커니즘을 조사했습니다. 용착 중 형성된 상의 형태와 조성을 연구하기 위해

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Figure 48 : The boundary condition for Samsung battery SDI 94 Ah

Innovation and design of the battery box for electric vehicles

본 요약은 “[Faculty of Mechanical Engineering TUL]”에서 발행한 석사 학위 논문 “[Innovation and design of the battery box for electric vehicles]”을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 본 석사 학위 논문은 전기 자동차용 신규 배터리 박스의 혁신과 설계에 중점을 둡니다. 논문의 첫 부분은 리튬 이온 배터리를 사용하는 전기 자동차의 현재 주제를 개괄하기 위한 문헌 검토로

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FIGURE 3.—Microstructure of specimens formed by varying injection pressure: (a) 60 MPa, (b) 80 MPa, (c) 100MPa, (d) 125MPa. Brighter regions are a-Al grains and the darker regions are a mixture of empty and [Al þ Mg2Si] eutectic regions.

자동차용 다이캐스팅 알루미늄 합금의 사출 변수 최적화 및 인공 경화

이 소개 자료는 “[Materials and Manufacturing Processes]”에 게재된 “[Injection Parameters Optimization and Artificial Aging of Automotive Die Cast Aluminum Alloy]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고압 다이캐스팅은 가까운 미래에 자동차 산업에서 고부하 구조 부품으로 사용될 것으로 예상됩니다. 따라서 본 연구에서는 다이캐스팅 변수와 경화 처리가 고성능 다이캐스팅 알루미늄 합금의 인장 특성에 미치는 영향을 조사했습니다.

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Figure 2 - Early fin style heatsink

알루미늄 및 아연-알루미늄 다이캐스트 방열판 간의 효율성 및 비용 절충 분석

이 소개 자료는 “[제목: Efficiency and Cost Tradeoffs Between Aluminum and Zinc-Aluminum Die Cast Heatsinks]” 논문을 기반으로 합니다. 1. 개요: 2. 초록: 고순도 알루미늄은 항상 전자 부품의 열 제거를 위한 좋은 방열판 재료였습니다. 그러나 특수 형상의 비압출 기반 방열판 제조는 많은 재료 기반 문제를 야기합니다. 고순도 알루미늄은 다이캐스팅이 매우 어렵고 일반적으로 다이캐스팅 공정을 돕기 위해

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Figure 1 A typical structure of CPU package and heat sink module.

고성능 서버용 CPU 패키지의 냉각 설계 과제

이 소개 자료는 “Heat Transfer Engineering”에 게재된 “[Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고성능 서버 CPU 패키지의 고밀도 및 비대칭 열 방출 문제를 해결하기 위한 냉각 기술에 대해 논의합니다. 산업 응용 관점에서 열 관리 방식과 관련 기술 개발을 검토합니다. 특히 패키지 내 열전도 및

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Figure 3. Radio filter produced by means of the RSF/RheoMetalTM process. A unique feature of this product is the weight reduction of 1.6 kg facilitated by wall thicknesses as low as 0.4 mm at 40 mm height (aspect ratio 100). High conductivity low Si alloys were used, and thermal transport properties further increased by up to 20% depending on the alloy composition by means of heat treatments, as depicted in the top right diagram by means of arrows denoting the course of the latter (images provided by Comptech AB, Skillingaryd, Sweden).

금속 주조 기술의 발전: 최신 기술, 과제 및 동향—파트 II: 새롭고 부활한 기술에 대한 검토

본 논문 요약은 [‘MDPI’]에서 발행한 [‘Advances in Metal Casting Technology: A Review of State of the Art, Challenges and Trends—Part II: Technologies New and Revived’] 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 또는 서론 본 텍스트는 “Advances in Metal Casting Technology”라는 특별호에 작성된 사설의 두 번째 파트이며, 2022년 11월에 발행된 첫 번째 파트의 내용을 기반으로

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Warm forming of High-strength Aluminum alloys for the Automotive industry

자동차 산업용 고강도 알루미늄 합금의 온간 성형

본 논문 요약은 [‘Warm forming of High-strength Aluminum alloys for the Automotive industry’] 논문을 기반으로 작성되었으며, [‘Politecnico di Torino’]에서 발행했습니다. 1. 개요: 2. 초록 또는 서론 본 논문의 목적은 6xxx 및 7xxx 계열의 고강도 알루미늄 합금에 대한 몇 가지 실험을 간략하게 개관하고 시험 결과에 비추어 주요 기계적 특성을 분석하는 것입니다. 우선 알루미늄, 알루미늄 합금 및

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Cooling of Power Switching Device

전력 스위칭 소자의 냉각

본 논문 요약은 [‘Jurusan Teknik Elektro, Fakultas Teknik, Universitas Diponegoro’]에서 발행한 [‘Cooling of Power Switching Device’] 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 또는 서론 초록: 전기 기기 사용에 있어 전력 전자 부품은 필수적이며, 전력 전자 부품은 사용되는 전기 기기의 성능 조절에 기능을 하는 스위칭 소자 역할을 합니다. 문제점은 스위칭 과정이 반도체의 스위칭 손실로 이어지는

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Fig. 1 Types of heat pipes

히트 파이프 응용 분야 및 새로운 기회에 대한 리뷰

본 논문 요약은 [‘Frontiers in Heat Pipes’ 저널]에 의해 출판된 [‘A review of heat pipe application including new opportunities’] 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록 또는 서론 본 논문은 컴퓨터 전자 장치에서부터 재생 에너지에 이르기까지 히트 파이프 응용 분야에 대한 상세한 리뷰를 제공합니다. 컴퓨터 전자 장치 응용 분야에서 컴퓨터 프로세서의 성능 및 전력 소비

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