이 소개 자료는 “Heat Transfer Engineering”에 게재된 “[Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance Servers]” 논문을 기반으로 작성되었습니다. 1. 개요: 2. 초록: 고성능 서버 CPU 패키지의 고밀도 및 비대칭 열 방출 문제를 해결하기 위한 냉각 기술에 대해 논의합니다. 산업 응용 관점에서 열 관리 방식과 관련 기술 개발을 검토합니다. 특히 패키지 내 열전도 및
본 소개 내용은 [Proceedings in Manufacturing Systems]에서 발행한 [“ECO-DESIGN OF HEAT SINKS BASED ON CAD/CAE TECHNIQUES”] 의 연구 내용입니다. 1. Overview: 2. Abstracts / Introduction 인더스트리 4.0 시대에서 제조 시스템의 전반적인 성능은 임베디드 전자 장치의 효율성에 크게 좌우됩니다. 이러한 부품들은 기계 간 정보 조절에 필수적이며, 원하는 입력/출력 동작을 가능하게 합니다. 경쟁력을 유지하기 위해 제조업체는 제품
