Tag Archives: 알루미늄 합금 방열

Figure 1: Diagram of changing the cooling module material.

HPDC를 활용한 고성능 전자장치 냉각의 새로운 하이브리드 접근법

이 기술 브리핑은 Zhong, Yao-Nian이 저술하여 International Journal of Advance in Applied Science Research (2024)에 발표한 학술 논문 “Optimizing the Structural Design of Computing Units in Autonomous Driving Systems and Electric Vehicles to Enhance Overall Performance Stability”를 기반으로 합니다. HPDC 전문가를 위해 CASTMAN의 전문가들이 요약하고 분석했습니다. 핵심 요약 과제: 이 연구가 HPDC 전문가에게 중요한 이유

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