Category Archives: Semiconductor-K

Figure 1. Thermogenerator: (a) view from the structured side, (b) view through the transparent BSG-substrate.

금속 부품에 직접 통합된 마이크로머신 열전 발전기: 임베딩 공정의 기술적 측면

주조 공정의 혁신: 700°C 알루미늄 용탕에 반도체 소자를 직접 삽입하는 기술 이 기술 브리프는 A. Ibragimov 외 저자들이 1st Joint International Symposium on System-Integrated Intelligence 2012: New Challenges for Product and Production Engineering (2012)에 발표한 논문 “[Micromachined Thermogenerator Directly Integrated into Metal Parts: Technological Aspects of the Embedding Process]”를 기반으로 하며, HPDC 전문가를 위해 CASTMAN의

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Fig. 1. Schematic diagram of the PLC die casting machine.

고진공 다이캐스팅 기술을 이용한 Pb-Sn 나노와이어 배열 가스 센서 제작

혁신적인 고진공 다이캐스팅 공법: 고밀도 나노와이어 배열 제작 및 가스 센서 응용의 새로운 지평을 열다 이 기술 브리핑은 Chin-Guo Kuo 외 저자들이 2013년 Electronic Materials Letters에 발표한 논문 “Fabrication of a Pb-Sn Nanowire Array Gas Sensor Using a Novel High Vacuum Die Casting Technique”을 기반으로 합니다. HPDC(고압 다이캐스팅) 전문가를 위해 CASTMAN의 전문가들이 요약 및 분석하였습니다.

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Figure 5. Six LED Arrayconfiguration and temperature profile.

Thermal study on novel spokes fin for high power LED

1. 개요: 2. 연구 배경: 고출력 LED(HPLED)는 산업, 주거 및 소비자 응용 분야에서 널리 사용되고 있습니다. HPLED의 수명을 단축시키는 주요 요인 중 하나는 열화로 인한 성능 저하와 고장입니다. 따라서 HPLED의 효율적인 열 관리가 LED의 성능과 수명을 유지하는 데 매우 중요합니다. 기존 연구들은 다양한 능동 및 수동 냉각 시스템을 제안했지만, 자연 대류를 이용한 핀을 사용하는 방법은

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