반도체 장비 부품

Summary of Al HPDC in Semiconductor Equipment Parts

고압 알루미늄 다이캐스팅 반도체 장비 부품

고압 알루미늄 다이캐스팅은 반도체 제조 장비에 가볍고 튼튼한 부품을 만드는 데 적합한 방법입니다.

고압 알루미늄 다이캐스팅을 통해 제조 가능한 반도체 제조 장비 부품 목록:

부품 이름설명다이캐스팅의 장점
히트싱크전자 부품에서 발생하는 열을 발산합니다.알루미늄의 높은 열전도도, 복잡한 형상 가능, 대량 생산에 비용 효율적
섀시/프레임장비의 다양한 구성 요소에 대한 구조적 지원을 제공합니다.강도 대 중량 비율이 높고 치수 정확도가 좋습니다.
진공 챔버(부품)정밀한 치수와 기밀한 밀봉이 필요한 진공 챔버 내부의 구성품치수 정확도가 좋고 진공 밀봉을 강화하기 위한 표면 처리의 가능성이 있습니다.
고정 장치 구성 요소웨이퍼 핸들링을 위한 클램핑 시스템, 지깅 및 툴링 부품입니다.치수 정확도가 좋고 생산이 반복 가능합니다.
펌프 하우징진공 펌프나 기타 유체 취급 시스템을 위한 인클로저.쉽게 조립하고 유지관리할 수 있도록 설계할 수 있습니다.
베이스 플레이트다른 구성요소에 대한 지원 구조.강성이 높고 견고한 구조입니다.

경량화 및 강성: 반도체 장비는 정밀한 움직임과 안정적인 구조를 요구하는 경우가 많습니다. Al HPDC는 경량화(전체 장비 무게 및 관성 감소)와 강성(응력 하에서 구조적 무결성 유지)의 균형을 제공하며, 이는 고속, 고정밀 작동에 매우 중요합니다. 이는 자동차 응용 분야에서 경량화가 연비와 핸들링을 향상시키는 것과 유사합니다.

복잡한 형상 및 통합: 반도체 제조 장비는 냉각, 가스 흐름 또는 진공 시스템을 위한 복잡한 내부 채널과 같은 복잡한 설계를 포함하는 경우가 많습니다. Al HPDC가 단일 주조로 복잡한 형상을 생산할 수 있다는 점은 부품 수를 줄이고 조립을 단순화하며 전체 시스템 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 다이캐스팅을 사용하는 다른 산업에서 관찰되는 부품 통합 이점과 유사합니다.

열 관리: 다양한 공정에서 발생하는 열로 인해 효율적인 방열은 반도체 장비에서 매우 중요합니다. 알루미늄의 우수한 열전도율과 다이캐스팅이 제공하는 설계 자유도를 결합하면 최적화된 방열판 설계와 부품 내 통합 냉각 채널을 구현할 수 있습니다.

대량 생산의 경제성: 반도체 장비는 일반적으로 자동차 부품에 비해 생산량이 적지만, 특정 표준화된 부품 또는 하위 조립품은 특히 생산량이 증가하거나 설계가 더 표준화되는 경우 HPDC의 비용 효율성을 활용할 수 있습니다.

내식성: 반도체 팹 내부의 제어된 환경은 열악한 조건에 대한 노출을 최소화합니다. 그러나 알루미늄의 고유한 내식성은 다이캐스트 부품에 추가적인 내구성과 신뢰성을 제공합니다.

아래 예시 제품은 알루미늄 고압 다이캐스팅을 사용하여 생산될 수 있거나 생산되고 있는 반도체 제조 장비의 부품 리스트 입니다.

챔버 및 하우징:

  • 진공 챔버 하우징 (Vacuum Chamber Housing)
  • CVD 챔버 측벽 (CVD Chamber Side Wall)
  • ALD 챔버 베이스 (ALD Chamber Base)
  • 플라즈마 챔버 덮개 (Plasma Chamber Lid)
  • 이온 주입 챔버 부품 (Ion Implant Chamber Component)
  • 열처리 챔버 하우징 (Heat Treatment Chamber Housing)
  • 스퍼터링 챔버 본체 (Sputtering Chamber Body)
  • 에칭 챔버 측면 패널 (Etching Chamber Side Panel)
  • 증착 챔버 지지대 (Deposition Chamber Support)
  • 클린룸 장비 하우징 (Cleanroom Equipment Housing)

로봇 및 핸들링 시스템:

  • 웨이퍼 핸들링 로봇 베이스 (Wafer Handling Robot Base)
  • 로봇 암 부품 (Robot Arm Component)
  • 웨이퍼 캐리어 지지대 (Wafer Carrier Support)
  • 툴 체인저 하우징 (Tool Changer Housing)
  • 핸들링 시스템 몸체 (Handling System Body)
  • 웨이퍼 로딩/언로딩 시스템 부품 (Wafer Loading/Unloading System Component)
  • 로봇 그리퍼 부품 (Robot Gripper Component)
  • 컨베이어 시스템 프레임 (Conveyor System Frame)
  • 자동화 시스템 부품 (Automation System Component)
  • 자동차 부품 이송 시스템 프레임 (Automated Material Handling System Frame)

펌프 및 밸브:

  • 진공 펌프 하우징 (Vacuum Pump Housing)
  • 가스 밸브 바디 (Gas Valve Body)
  • 냉각수 펌프 케이스 (Coolant Pump Case)
  • 화학 약품 펌프 부품 (Chemical Pump Component)
  • 배기 시스템 부품 (Exhaust System Component)
  • 유량 조절 밸브 하우징 (Flow Control Valve Housing)
  • 압력 조절 밸브 바디 (Pressure Control Valve Body)
  • 솔레노이드 밸브 케이스 (Solenoid Valve Case)
  • 진공 밸브 부품 (Vacuum Valve Component)
  • 펌프 베어링 하우징 (Pump Bearing Housing)

기타 다양한 부품:

  1. Vacuum Chamber Parts
    • Chamber 외벽
    • Chamber lid
    • View port housing
    • Gate valve housing
    • Vacuum manifold
    • Isolation valve body
    • Chamber liner parts
  2. Wafer Transfer System Parts
    • Transfer arm housing
    • Robot arm components
    • Wafer handler frame
    • Linear motion guide housing
    • End effector body
    • Buffer station frame
    • Load port frame components
  3. Process Gas Delivery Parts
    • Gas line manifold
    • Mass flow controller housing
    • Gas box frame
    • Pressure regulator housing
    • Gas distribution plate
    • Flow control valve body
    • Purge gas system housing
  4. Power Supply & Control Housing
    • Power supply housing
    • Control panel frame
    • Electronic cabinet housing
    • PCB mounting frame
    • Connector housing
    • Switch box housing
    • Terminal block housing
  5. Cooling System Parts
    • Cooling block
    • Heat exchanger housing
    • Coolant manifold
    • Pump housing
    • Flow meter housing
    • Temperature control unit frame
    • Cooling line connection block
  6. Stage & Motion System
    • Stage base frame
    • Linear motor housing
    • Bearing housing
    • Guide rail support
    • Motion control housing
    • Stage cooling plate
    • Position sensor housing
  7. Optical Support Parts
    • Lens holder frame
    • Mirror mount housing
    • Beam splitter housing
    • Optical bench components
    • Alignment mechanism housing
    • Focus mechanism frame
    • Optical sensor housing
  8. 기타
    • 열교환기 부품 (Heat Exchanger Components)
    • 배선함 (Wiring Boxes)
    • 전원 공급 장치 케이스 (Power Supply Cases)
    • 제어 시스템 하우징 (Control System Housings)
    • 센서 마운팅 브라켓 (Sensor Mounting Brackets)
    • 액츄에이터 하우징 (Actuator Housings)
    • 모터 하우징 (Motor Housings)
    • 감속기 케이스 (Gearbox Cases)
    • 베어링 하우징 (Bearing Housings)
    • 냉각 시스템 부품 (Cooling System Components)
    • 가스 배관 연결 부품 (Gas Piping Connectors)
    • 진공 배관 연결 부품 (Vacuum Piping Connectors)
    • 전기 배선 연결 부품 (Electrical Wiring Connectors)
    • 안전 장치 케이스 (Safety Device Cases)
    • 진동 댐퍼 부품 (Vibration Damper Components)
    • 지지대 (Support Brackets)
    • 프레임 (Frames)
    • 덮개 (Covers)
    • 판넬 (Panels)
    • 케이스 (Cases)