Tag Archives: temperature field

Fig. 1 3D model of aluminum valve plate for automobile

高気密性ダイカスト部品の気孔欠陥を克服:バルブプレート金型設計の革新

この技術概要は、旷鑫文、张正来、贾志欣の各氏によって執筆され、「铸造 (FOUNDRY)」(2019年)に掲載された学術論文「高気密性閥板圧鋳模具設計及実践」に基づいています。 キーワード エグゼクティブサマリー 課題:

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Fig. 4. Graphical effect of the simulated deformation

AA 5052-Oアルミニウム合金の特定熱条件下での冷間圧延における圧延速度の影響に関する数値解析

冷間圧延の最適化:圧延速度がAA 5052-Oアルミニウム合金の性能に与える影響 この技術概要は、[Sami Ali Nawi氏ら]によって執筆され、[Journal of Advanced Research in Fl

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Figure 2.1: Die Slabs containing Die insert

HPDC Die design for Additive Manufacturing

アディティブマニュファクチャリングによるHPDC金型設計の革新:熱応力シミュレーションによる軽量化と性能の比較分析 この技術概要は、Mohammadali Baradaran氏とAmbareeksh Tharayil P

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Fig. 3: Images from the FE thermal model, predicting the temperature field during FSP at (a) 300 RPM and (b) 700 RPM with a travel speed of 200 mm min⁻¹. The dotted line illustrates the position of the tool pin.

Al-Si合金のFSPにおける組織均一性の定量化と粒子微細化のメカニズム

FSPによるAl-Si合金の粒子微細化メカニズムと組織均一性の定量化:数値モデリングと実験的アプローチ この技術概要は、Chun Y. Chan氏およびPhilip B. Prangnell氏によって発表された学術論文「

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