Tag Archives: High pressure die casting (HPDC)

Figure 1: Inner side of the moving die (a) and the geometry with four test cases two-holes, steps, threecan and u-profiles (b) and the shown in a)

高解像度多相シミュレーションを用いた大型ダイカスト部品の複合欠陥予測

1. 概要 2. 研究背景 3. 研究目的および研究質問 4. 研究方法論 5. 主な研究結果 6. 結論と考察 7. 今後のフォローアップ研究 8. 参考文献 9. 著作権 本資料は上記の論文に基づいて要約されたもので

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Figure 12: Short shot: experiment (left), simulation (right).

SPH:高圧ダイカストの新しいモデリング手法

このページは、2003年に第3回CFD(鉱物およびプロセス産業における数値流体力学)国際会議で発表された論文「SPH: A NEW WAY OF MODELLING HIGH PRESSURE DIE CASTING」の

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Fig. 1 Produced part, cast and machined

Taguchi法による新規部分凝固高圧アルミニウムダイカストの最適化

1. 概要: 2. 研究背景: 3. 研究目的と研究課題: 4. 研究方法: 5. 主な研究成果: 6. 結論と考察: 7. 今後のフォローアップ研究: 8. 参考文献: 9. 著作権: この資料は上記の論文に基づいて要

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Figure 14: Biscuity, runner, gating, and venting system on casting (photo permission from Mercury Marine)

SYSTEM UNDERSTANDING OF HIGH PRESSURE DIE CASTING PROCESS AND DATA WITH MACHINE LEARNING APPLICATIONS

1. 概要: 2. 研究背景: 3. 研究目的と研究課題: 4. 研究方法 5. 主な研究成果: References: List of Abbreviations Copyright:

Figure 2: (a) An example of sticking. Both images courtesy of Mercury Marine. (b) An example of soldering on a die insert.

アルミニウム高圧ダイカストの金型への凝着を引き起こす熱機械的メカニズム

1. 概要: 2. 研究背景: 3. 研究目的と研究課題: 4. 研究方法 5. 主な研究結果: 6. 結論と考察: 7. 今後のフォローアップ研究: 8. 参考文献: 9. 著作権: 本資料は上記の論文に基づいて要約さ

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Fig. 4. Detail of the core balance volume.

高圧ダイカストおよびレオキャスティングにおける重力鋳造塩コアの影響について

1. 概要: 2. 研究背景: 3. 研究目的および研究質問: 4. 研究方法論 5. 主要研究結果: 6. 結論および考察: 7. 今後のフォローアップ研究: 8. 参考文献: 9. 著作権: 本資料は上記の論文に基づ

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Figure 1. Fin designs on heat sinks: left with all parallel fins, right with angled fins increasing turbulence in the air (cooling medium) and increasing air exchange between the fins to maximize cooling [2].

真空レオキャスティングによる大幅に性能が向上したヒートシンク

1. 概要 2. 研究背景 電気自動車、通信、電子機器など様々な産業において、ヒートシンクの需要と性能要求が大幅に増加している。ヒートシンクの主要な要求事項は熱伝導率であるが、純アルミニウムは熱伝導率が高いものの、鋳造が

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Vehicle giga-casting Al alloys technologies, applications, and beyond

ギガキャスティング技術の進歩と自動車産業への応用に関する包括的な考察

研究の核心目的 ギガキャスティング技術の開発プロセスと現在の研究動向を包括的に分析し、自動車軽量化に向けた応用と今後の課題を示すこと。特に、超大型鋳造部品の開発のための包括的な技術ロードマップを提供すること。 **- 主

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