高放熱合金：未来技術の温度を制する、核心素材
次世代技術の競争が激化する中で、「熱」はもはや単なる副産物ではありません。それは、製品の性能と信頼性を左右する最大のボトルネックです。CASTMANが提供する「高放熱・高熱伝導合金」は、この課題を根本から解決し、お客様の
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高性能サーバー向けCPUパッケージの冷却設計における課題
この紹介論文は、「Heat Transfer Engineering」に掲載された論文「Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance
広帯域バンドギャップパワーエレクトロニクス部品の熱的課題（電気自動車）
本紹介資料は、ResearchGateに掲載された論文「Thermal challenges of Wide Band Gap power electronics component in electrical vehi
A REVIEW OF HEAT PIPE APPLICATION INCLUDING NEW OPPORTUNITIES
この資料は、”Masataka Mochizuki, Thang Nguyen, Koichi Mashiko, Yuji Saito, Tien Nguyen and Vijit Wuttijumnong” の論文：”
相変化材料ヒートシンクアセンブリの熱性能に関する実験的および計算論的研究
この論文の要約は、ASMEおよびApplied Thermal Engineeringで発表された論文「An Experimental and Computational Study on the Thermal Per
高出力ICのための先進的な熱管理：ヒートシンクとエアフロー設計の最適化
この論文概要は、Applied Sciences (MDPI) に掲載された論文「Advanced Thermal Management for High-Power ICs: Optimizing Heatsink a