高性能サーバー向けCPUパッケージの冷却設計における課題
この紹介論文は、「Heat Transfer Engineering」に掲載された論文「Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance
この紹介論文は、「Heat Transfer Engineering」に掲載された論文「Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance
本紹介資料は、ResearchGateに掲載された論文「Thermal challenges of Wide Band Gap power electronics component in electrical vehi
この論文の概要は、[Jurusan Teknik Elektro, Fakultas Teknik, Universitas Diponegoro]によって発行された[「Cooling of Power Switchin
1. 概要: 2. 研究背景: プレートフィン熱交換器は、そのコンパクトで軽量な構造、優れた熱伝達性能、低い製造コストから、自動車エンジンの熱放散に広く用いられています。鋸歯状ジグザグフィンは、熱交換面を向上させる一般的