電磁攪拌によるねずみ鋳鉄の連続鋳造：品質と被削性を向上させる画期的なアプローチ
Influence of continuous casting conditions on grey cast iron structure 本技術概要は、[J. Szajnar, M. Stawarz, T. Wrób
Tag Archives: Air cooling
高放熱合金：未来技術の温度を制する、核心素材
次世代技術の競争が激化する中で、「熱」はもはや単なる副産物ではありません。それは、製品の性能と信頼性を左右する最大のボトルネックです。CASTMANが提供する「高放熱・高熱伝導合金」は、この課題を根本から解決し、お客様の
ヒートシンクの先へ：高性能エレクトロニクスのための最先端ループ冷却技術の深層分析
本技術要約は、Randeep Singh氏がRMIT大学で発表した学術論文「Thermal Control of High-Powered Desktop and Laptop Microprocessors Using
![Figure 1: Mechanisms of morphology change in the solid phase during isothermal holding of semi-solid alloy. [6] a) Coarsening mechanisms (b) Coalescence mechanisms](https://castman.co.kr/wp-content/uploads/image-2374-1005x380.webp)
Microstructure Evolution in Al-7Si-0.3Mg Alloy During Partial Melting and Solidification from Melt: A Comparison
(Al-7Si-0.3Mg合金の部分溶融および溶湯からの凝固時における微細組織変化：比較研究) 本紹介論文は、「world foundry congress (wfc06)」によって発行された論文「Microstruct
自動車用途向け高輝度LEDの液体冷却
この導入論文は、「[発行ジャーナル/学会名は明記されていません（類似の参考文献に基づき、EuroSimE Conference Proceedingsと推定されます）]」によって発行された論文「[LIQUID COOLI
アルミニウムダイカストにおける金型焼付き (Die Soldering)
本要約内容は、「[Oak Ridge National Laboratory]」によって発行された論文「DIE SOLDERING IN ALUMINUM DIE CASTING」に基づいています。 1. 概要: 2.
Innovation and design of the battery box for electric vehicles
本要約は、「Faculty of Mechanical Engineering TUL」より発行された修士論文「Innovation and design of the battery box for electric
![FIGURE 3.—Microstructure of specimens formed by varying injection pressure: (a) 60 MPa, (b) 80 MPa, (c) 100MPa, (d) 125MPa. Brighter regions are a-Al grains and the darker regions are a mixture of empty and [Al þ Mg2Si] eutectic regions.](https://castman.co.kr/wp-content/uploads/image-2316-1140x380.webp)
自動車用ダイカストアルミニウム合金の射出パラメータ最適化と人工時効処理
この紹介論文は、「Materials and Manufacturing Processes」によって発行された論文「Injection Parameters Optimization and Artificial Ag
アルミニウムおよび亜鉛-アルミニウム ダイカスト製ヒートシンク間の効率とコストのトレードオフ
この紹介資料は、「[発行ジャーナル/学会名は論文に記載なし]」によって発行された論文「Efficiency and Cost Tradeoffs Between Aluminum and Zinc-Aluminum Di
高性能サーバー向けCPUパッケージの冷却設計における課題
この紹介論文は、「Heat Transfer Engineering」に掲載された論文「Challenges in Cooling Design of CPU Packages for High-Performance