マイクロマシン加工された熱電発電機の金属部品への直接統合:埋め込みプロセスの技術的側面
鋳造プロセス中に半導体デバイスを直接統合する技術:歩留まり28%を達成した画期的なアプローチ この技術概要は、A. Ibragimov氏らによって執筆され、「1st Joint International Symposi
鋳造プロセス中に半導体デバイスを直接統合する技術:歩留まり28%を達成した画期的なアプローチ この技術概要は、A. Ibragimov氏らによって執筆され、「1st Joint International Symposi
高感度ガスセンサーの未来を拓く、ナノスケール鋳造技術のブレークスルー この技術概要は、Chin-Guo Kuo氏らによって執筆され、2013年に「Electronic Materials Letters」で発表された学術
この論文要約は、Engineering Research Expressに掲載された論文「Thermal study on novel spokes fin for high power LED」に基づいています。 1.