Category Archives: Semiconductor-J

Figure 1. Thermogenerator: (a) view from the structured side, (b) view through the transparent BSG-substrate.

マイクロマシン加工された熱電発電機の金属部品への直接統合：埋め込みプロセスの技術的側面

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鋳造プロセス中に半導体デバイスを直接統合する技術：歩留まり28%を達成した画期的なアプローチ この技術概要は、A. Ibragimov氏らによって執筆され、「1st Joint International Symposi

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Fig. 1. Schematic diagram of the PLC die casting machine.

新規高真空ダイカスト技術を用いたPb-Snナノワイヤアレイガスセンサーの製造

By Aluminium-J, Semiconductor-J, Technical Data-J, , , , , , ,

高感度ガスセンサーの未来を拓く、ナノスケール鋳造技術のブレークスルー この技術概要は、Chin-Guo Kuo氏らによって執筆され、2013年に「Electronic Materials Letters」で発表された学術

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